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In der Elektronik- und Halbleiterfertigung ist die präzise und kontrollierte Bearbeitung extrem empfindlicher Materialien unerlässlich. Unsere Diamanttrennscheiben wurden speziell für das Schneiden, Läppen und Feinschleifen von Siliziumwafern, Keramiksubstraten und technischen Gläsern entwickelt. Wir verwenden präzise definierte Korngrößen und hochwertige Bindungen, die minimale Oberflächenbeschädigung und exzellente Planheit gewährleisten. Diese Werkzeuge eignen sich für Produktionslinien und Forschungslabore, in denen höchste Präzision und Reinraumbedingungen gefordert sind.