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Nel campo della produzione di componenti elettronici e semiconduttori, la lavorazione precisa e controllata di materiali estremamente fragili è essenziale. Le nostre mole diamantate sono sviluppate per il taglio, la lappatura e la rettifica fine di wafer di silicio, substrati ceramici e vetri tecnici. Utilizziamo granulometrie definite con precisione e leganti di alta qualità che consentono di ridurre al minimo i danni superficiali e di ottenere un'eccellente planarità. Questi utensili sono adatti per linee di produzione e laboratori di ricerca, dove il lavoro viene svolto con elevata precisione e in un ambiente pulito.