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En la producción de componentes electrónicos y semiconductores, el mecanizado preciso y controlado de materiales extremadamente frágiles es fundamental. Nuestros discos de diamante están diseñados para el corte, pulido y rectificado fino de obleas de silicio, sustratos cerámicos y vidrios técnicos. Utilizamos tamaños de grano definidos con precisión y aglomerantes de alta calidad que minimizan el daño superficial y garantizan una excelente planitud. Estas herramientas son ideales para líneas de producción y laboratorios de investigación, donde se trabaja con alta precisión y en un entorno limpio.