Dans le secteur de la production de composants électroniques et semi-conducteurs, l'usinage précis et contrôlé de matériaux extrêmement fragiles est essentiel. Nos meules diamantées sont conçues pour la découpe, le rodage et la rectification fine de plaquettes de silicium, de substrats en céramique et de verres techniques. Nous utilisons des granulométries précisément définies et des liants de haute qualité qui garantissent une usure minimale de la surface et une planéité optimale. Ces outils conviennent aux lignes de production et aux laboratoires de recherche, où les opérations sont réalisées dans un environnement de haute précision et sous contrôle strict de la propreté.

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